Im Zeichen der st�ndigen Verbesserung haben wir technologisch derzeit folgenden Stand erreicht:
- Leiterplattendicken von nur noch 0,2 mm (doppelseitig)
- Durchgangsbohrung mit Minimaldurchmesser 0.15mm
- Multilayer mit bis zu 30 Lagen
F�r die Bearbeitung und Ausf�hrung von Oberfl�chen sind alle derzeit g�ngigen Verfahren verf�gbar:
- Hot Air Levelling (HASL), HASL bleifrei
- Selektiv Gold
- Immersion Gold, Silber und Zinn
- Kohledruck (Carbon Print)
- Kontakt Gold (Gold Finger)
- Entek (OSP)
- Flux Beschichtung (auch selektiv)
- abziehbare L�tmaske (peelable mask)
- LPI
Wir arbeiten st�ndig daran, Technologien f�r die Herstellung noch kleinerer und noch leistungsf�higerer Leiterplatten zu entwickeln.
Absolute Priorit�t hat der Schutz und die Sicherung der GeHomehaltung der Kundenprodukte und des zugeh�rigen Knowhows. Ein umfassendes Sicherheitssystem garantiert strikte Verschwiegenheit zusammen mit einem verpflichtenden Verhaltenskodex f�r alle unsere Mitarbeiter, die mit derart sensibler Information umgehen.
