Im Zeichen der ständigen Verbesserung haben wir technologisch derzeit folgenden Stand erreicht:
- Leiterplattendicken von nur noch 0,2 mm (doppelseitig)
- Durchgangsbohrung mit Minimaldurchmesser 0.15mm
- Multilayer mit bis zu 30 Lagen

 

Für die Bearbeitung und Ausführung von Oberflächen sind alle derzeit gängigen Verfahren verfügbar:
- Hot Air Levelling (HASL), HASL bleifrei
- Selektiv Gold
- Immersion Gold, Silber und Zinn
- Kohledruck (Carbon Print)
- Kontakt Gold (Gold Finger)
- Entek (OSP)
- Flux Beschichtung (auch selektiv)
- abziehbare Lötmaske (peelable mask)
- LPI

 

Wir arbeiten ständig daran, Technologien für die Herstellung noch kleinerer und noch leistungsfähigerer Leiterplatten zu entwickeln.

 

Absolute Priorität hat der Schutz und die Sicherung der GeHomehaltung der Kundenprodukte und des zugehörigen Knowhows. Ein umfassendes Sicherheitssystem garantiert strikte Verschwiegenheit zusammen mit einem verpflichtenden Verhaltenskodex für alle unsere Mitarbeiter, die mit derart sensibler Information umgehen.